随着5G的到来以及对大数据效劳器信号速率要求的提升，对云盘算中心数据交换机的要求也越来越高，其PCB用料品级比效劳器用料更高一个级别，对插损的要求控制越发严格 。
其设计一般会是在12层及以上，PCB厚径比在9:1以上，对应的线路密度最小在0.075/0.090mm，最小孔径接纳0.225mm的孔径加工，会有混压的设计，主要混压质料一般是Ultra Low Loss级别的质料跟普通FR4进行混压以降低本钱 。该类产品会有较多的光�？榛蛘吒咚倭悠鹘涌谠赑CB结构上面，同时因为信号的插入损耗要求较高，会有较多的背钻设计以及树脂塞孔+POFV设计等 。
